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[根欄目]點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的預(yù)點(diǎn)膠與工藝工序2018年04月11日 09:18: 點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在實(shí)際封裝進(jìn)行之前的預(yù)點(diǎn)膠流程是實(shí)現(xiàn)正式點(diǎn)膠封裝之前的必經(jīng)步驟流程。試點(diǎn)作業(yè)能夠?qū)υO(shè)備的性能與設(shè)備的穩(wěn)定性進(jìn)行一個(gè)初步的測試，對封裝過程中出現(xiàn)的不足進(jìn)行調(diào)整。對節(jié)省封裝成本、提高封裝效率等意義重大。點(diǎn)膠機(jī)的試點(diǎn)作業(yè)的進(jìn)行是在PCB板上需要貼片的位置。根據(jù)封裝產(chǎn)品的需求，通過預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠水來對封裝元件進(jìn)行固定。將膠水、膠體、油漆等常用流體通過預(yù)定的方式少量的點(diǎn)灌、涂膜與封裝元器件上，并觀測試點(diǎn)膠水的大小、點(diǎn)膠位置，看是否需要對其做出調(diào)整。隨著點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)應(yīng); 閱讀（27）標(biāo)簽：

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